Anwendungen

PHOTEC Trockenfilmresiste

PHOTEC* Trockenfilmresiste bieten durchweg höchsten „first pass yield“ bei Feinleiterplatinen mit großer Packungsdichte. Jeder Resist zeichnet sich durch außergewöhnliches Auflösevermögen sowie hervorragende Laminatanpassung aus. Des Weiteren zeigen sich starke, flexible Tenting- und Ätzvorteile. PHOTEC Trockenfilmresiste sind kompatibel mit allen elektrolytischen Bädern, alkalischen und sauren Ätzprozessen. Sie weisen beim Strippen eine kontrollierte Partikelgröße auf, und vereinfachen somit den Strippprozess.
PHOTEC Dry Film Series
PHOTEC Trockenfilmresiste stehen für viele Anwendungen zur Verfügung, einschließlich:

  • Galvanisieren
  • Tenting und Ätztechnik
  • Laser-Direktbelichtung
  • Chemisch Nickel / Gold
  • Sekundäre Imaging-Technologie

Das PHOTEC Fotoresist-Produktportfolio von Enthone enthält:

  • PHOTEC PH-2000 Serie: Leistungsstarke Resist-Technologie für Feinleiter-Schaltungen. Erhältlich in 30, 40 und 50 µm Dicke.
  • PHOTEC H-6200 Serie: Multifunktionale Resist-Technologie Erhältlich in 30, 40 und 50 µm Dicke.
  • PHOTEC H-N 650: 50 µm Trockenfilmresiste, geeignet für elektrolytisch Nickel und Gold.
  • PHOTEC H 8250: Resiste für sekundäre Imaging-Technologie (SIT). Geeignet für Chemisch Nickel und Chemisch Gold.
  • PHOTEC SL-1300 Serie: 30, 40 und 47 Mikron Resiste für direkte Laser Imaging-Anwendungen.

PHOTEC Trockenfilmresiste werden von der Hitachi Chemical Company, Ltd., Japan hergestellt und exklusiv von Enthone europaweit vermarktet und vertrieben. Unterstützt durch unübertroffene technische Betreuung werden PHOTEC Trockenfilmrollen im zertifizierten Herstellungsbetrieb von Enthone in Deutschland konfektioniert.

* Warenzeichen verwendet unter Lizenz von Hitachi Chemical Co., Ltd.

Nur in Europa erhältlich.