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ORMECON® CSN Classic

Chemisch Zinn auf Basis von Organic Metal®

ORMECON® CSN Classic ist ein sehr stabiles Chemisch Zinnverfahren, das auf dem patentierten Organic Metal® Pre-Dip basiert. Die ORMECON® Zinnprozesse können die Kupfer-Zinn-Diffusionsgeschwindigkeiten um bis zu 65% reduzieren und sorgen für eine definierte Abscheidung des Zinns. Dadurch werden außerordentliche Lötbarkeiten und Erscheinungsbilder, selbst nach mehreren bleifreien Baugruppen-Reflows, erzielt.

Das Alleinstellungsmerkmal von ORMECON CSN Classic liegt im sog. organischen Nanometal®, das im Pre-Dip der ORMECON OMP 7000 Reihe enthalten ist. Der Pre-Dip katalysiert die Zinnabscheidung bevor die Zinn-Tauchbeschichtung der ORMECON CSN 7004 Serie angewandt wird. Die daraus resultierende große Zinn-Kornstruktur verlangsamt die intermetallische Kupfer-Zinn-Diffusion signifikant, und bietet somit eine der branchenweit längsten Haltbarkeiten. Durch den Einsatz des Organic Metal Pre-Dips wir die Leiterplatte durch die entstehende Kristallstruktur besonders beständig gegen Oxidation, Kupferdiffusion und Whiskerbildung.

Ideal geeignet für Press-Fit-Technologie, Backplanes und Fine-Pitch-Anwendungen, kann ORMECON CSN Classic mit MSA oder Schwefelsäure-Systemen verwendet werden. Es ist eines der flexibelsten Beschichtungssysteme auf dem Markt.

Am 3. September 2008 verkündete Enthone die Übernahme der Ormecon GmbH mit Sitz in Ammersbek, Deutschland. Die Akquisition verstärkt Enthones marktführendes Oberflächen-Portfolio für Leiterplatten, und unterstützt den Plan des Unternehmens, eine Plattform neuer Beschichtungs-Technologien für eine Vielzahl von Elektronik-, funktionellen und dekorativen Metallapplikationen anzubieten.