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Unterstützende Informationen

ENTHONE® Oberflächen-Vorbehandlung

ENTHONE® Vorbehandlungen für die Reinigung von Innen- und Außenlagen wurden speziell für komplex aufgebaute, mehrlagige Leiteplatten entwickelt. Die Systeme halten speziell auch aggressiven, mechanischen Reinigungsmethoden stand.

Innenlagen-Prozesse

Der Aufbau von Leiterplatten wird immer komplexer. Die Anzahl der Innenlagen steigt, wobei der Schichtaufbau immer dünner und gleichzeitig flexibler wird. Scheuerverfahren wie Bürsten oder Bimsstrahlen können die Lagen strecken. Aggressive mechanische Systeme rufen Kratzer an der Oberfläche hervor, die nach dem Ätzen zur Delamination des Trockenfilms und zur Leitungsunterbrechung führen können. Daher hat sich ein System aus chemischer Reinigung und anschließendem Microetch etabliert. ENTHONE Innenlagen-Vorbehandlungen bieten eine optimale Oberflächentopographie für das Bonden und minimieren das Schädigungspotential der Innenlagen.

Außenlagen-Prozesse

Die Systeme von ENTHONE-Reiniger und Microätze helfen dabei, typische Fehlerbilder in der Beschichtung zu vermeiden, wie z.B. Resistabhebungen und Rückständen von Resist, deren Ursache häufig in unzureichender Vorbehandlung (Reinigung, Ätzung) liegt. Abhängig von der Kupferdicke in der Durchgangsbohrung kann die Kombination aus Reinigungseffizienz und Microetchtiefe angepasst werden, und bietet so eine optimale Vorbereitung der Oberfläche. Die hervorragende Topographie bietet gutes Haftvermögen mit geringem Ätzabtrag, und erhöht die Signalintegrität und Feinleiter-Fähigkeit.

Resist-Stripper / Entschäumer

ENTHONE Resist-Stripper und Entschäumer bieten kostengünstige Lösungen für Außen- und Innenlagen-Imaging. Alkalische Flüssigresist-Stripper sind speziell für das Strippen von Trockenfilmen und die meisten wässrige Tintenresists in Sprüh- oder Eintauch-Prozessen geeignet.