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ENTEK® PLUS HT

Organischer Oberflächenschutz (OSP)

ENTEK® PLUS HT wurde als äußerst zuverlässige organische Schutzschicht (OSP) für die Leiterplattenfertigung entwickelt. Das Verfahren gehört zu den in der Industrie am häufigsten eingesetzten OSPs auf dem Markt. Es ist in der Praxis bewährt und erzeugt eine bleifreie Endoberfläche mit einer außergewöhnlichen Lötbarkeit, die auch mehrfache Bleifrei-Lötung ermöglicht und dabei eine hervorragende BGA Lötverbindungsfestigkeit herstellt.

ENTEK PLUS HT erfüllt die Anforderungen, die an bleifreie Bestückungsprozesse gestellt werden, unter Beibehaltung des Eutektikums und somit der Prozessfähigkeit. Das Verfahren eignet sich hervorragend für gemischte Metallanwendungen, wie z. B. Chemisch Nickel-Gold (ENIG). Das OSP wird selektiv auf Kupfer abgeschieden, wobei Goldkontaktstecker oder metallische Kühlkörper frei von Verunreinigungen bleiben.

ENTEK organische Endoberfläche (OSP) - Echtheits-Zertifizierung

Das Programm zur Echtheits-Zertifizierung des organischen Oberflächenschutzes ENTEK wurde geschaffen, um den Kunden von Enthone sowie EMS oder OEMs sofortige Gewissheit zu bieten, dass sie genau die ENTEK Beschichtung erhalten, die sie wünschen. Das Programm unterstützt ebenfalls bei der Auswahl und Prozessoptimierung von allen Enthone Endoberflächen, die zur Verwendung durch ihre Leiterplattenhersteller spezifiziert sind. Durch einen Besuch bei EntekImposters.com (Englisch) können Kunden bestätigen, dass sie Leiterplatten erhalten, die mit einem zertifizierten ENTEK OSP-System beschichtet sind.