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ENPLATE® LDS

System für dreidimensionale Schaltungsträger (MID)

ENPLATE® LDS wurde speziell für die Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträger (MID) entwickelt. Die Verfahren erzeugen eine konstante Leistung ebenso wie homogene Abscheidungen in der Serienfertigung. Die Produkte zeichnen sich durch ein breites Arbeitsfenster und durch hohe Toleranz gegen Verunreinigungen aus.

ENPLATE LDS Prozesse erzeugen Mehrwert

  • Verringerter Chemikalienverbrauch: Geringere Ergänzungsmengen und weniger Neuansätze senken die erforderliche Chemiemenge.
  • Geringerer Energieverbrauch und Lohnkosten: konstant hohe Abscheidungsraten reduzieren die laufenden Kosten.
  • Kurze Lieferzeiten: verringern den Lagerbedarf und vereinfachen das Liefermanagement.
  • Ertrag steigern: durch gleichbleibende Schichteigenschaften ohne Haftungsprobleme oder Skip Plating.
  • Erhöhter Durchsatz: eine höhere Produktivität erhöht den Durchsatz.
  • Höhere Effizienz: um bis zu 40% verbesserte Abscheiderate erhöhen die Produktivität.

ENPLATE LDS stehen zur Fertigung von MID Bauteilen im LDS- und 2 K Verfahren zur Verfügung. Das Produktsortiment umfasst:

ENPLATE® LDS Prozesse Beschreibung

ENPLATE LDS Reiniger und Aktivatoren

Reinigen, Aufrauhen und Aktivieren der Oberfläche für eine optimale Haftung der Beschichtung.
ENPLATE LDS NI Serie
Blei- und cadmiumfreier Chemisch Nickel Prozess mit mittlerem Phosphorgehalt.
ENPLATE LDS CU-400 SC
Einstufiger Chemisch Kupfer Prozess mir cyanfreien Stabilisatoren, der ohne Vorkupfer eingesetzt werden kann.
ENPLATE LDS AU Gold Verfahren Ermöglichen einen guten Korrosionsschutz und eine hohe Verschleißfestigkeit.
ENPLATE LDS AG Silber- & Nachbehandlung Für eine hervorragende Anlaufbeständigkeit.

Für detaillierte Prozessbeschreibungen schauen Sie bitte in unsere unterstützenden Informationen.