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AlphaSTAR®

Chemisch Silber

AlphaSTAR® Chemisch Silber überzeugt durch hohe Anlaufbeständigkeit. Das Verfahren eliminiert planare Mikrovoids und verhindert Kriechkorrosion. AlphaSTAR Chemisch Silber erfüllt die Anforderungen für komplexe bleifreie Bestückungen ebenso wie die Ansprüche der Endverbraucher hinsichtlich Produktleistung und Anwendungen, wie sie von den führenden OEM, Leiterplattenherstellern und Bestückern gefordert werden. AlphaSTAR scheidet selektiv eine Hochleistungs-Silberschicht mit hohem "first-pass-yield" ab. 

AlphaSTAR bietet Mehrwert

  • Verhindert die Bildung von Microvoids: Eines der ersten Chemisch Silberverfahren, das problemlos die von führenden OEM erstellten Kriterien für planare Mikrovoids erfüllt.
  • Hervorragendes Erscheinungsbild: Hohe Anlaufbeständigkeit bei großem Arbeitsfenster.
  • Ausgezeichnetes Lötverhalten.
  • Gold-Wirebond-fähig: Erhöht die Möglichkeiten der Endbearbeitung der OEM für Leiterplatten mit Wirebond-fähigen Komponenten.
  • Sehr stabiler, leicht bedien- und analysierbarer Prozess: Somit einfache Kontrolle und Wartung.
  • Konsistente, reproduzierbare Beschichtung, sehr kostengünstig im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen.
  • Kriechkorrosion wird stark verringert.

Erfahren Sie mehr auf microvoids.org.