Wafer Level Packaging

Enthones Technologien zur elektrochemischen Herstellung von Wafer Bumps wurden speziell für das neue, sich schnell verbreitende dreidimensionalen Packaging entwickelt. Zu unserem Sortiment gehören Kupfer Pillar/Post, Kupfer RDL, Nickel, Zinn Bump, Gold Bump, und Through-Silicon Via (TSV) Verfahren. Alle Systeme ermöglichen eine höhere Leistungsfähigkeit der Endprodukte. Sie sind wirtschaftlich und erfüllen alle gängigen Anforderungen hinsichtlich Umwelt, Gesundheit und Arbeitssicherheit.

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