Halbleiter-Materialien & -Packaging

Die Technologien von Enthone für die Herstellung und für das Packaging von Halbleitermaterialien erfüllen und übertreffen die ständig steigenden Anforderungen der Industrie.

Unser ViaForm® Kupfer-Damascene für die Fertigung von Wafern ermöglicht den Halbleiterherstellern, immer kleinere Strukturen von bis zu 14 nm und immer größere Zuverlässigkeit der Speicher- und Logikbauteile zu erzielen. Unsere Produkte ermöglichen den Chipherstellern - dank einer äußerst geringen Fehlerquote bei der elektrochemischen Beschichtung von Halbleiterstrukturen - höhere Erträge zu erlangen. Darüber hinaus erhöhen unsere Verfahren für WLP (Wafer Level Packaging) die Produktivität und vermindern so kostspielige Investitionen in zusätzliche Anlagen. WLP umfasst auch Techniken wie Bump Plating, Copper Pillar Herstellung und TSV (Through-Silicon Via). Unsere Prozesse erfüllen die Anforderungen des neu aufkommenden dreidimensionalen Packaging als Alternative zur Flip-Chip-Technik.

Anwendungen