Endschichten für Leiterplatten

Erträge steigern. Qualität verbessern. Nacharbeit und Ausschuss verringern.

Die Endoberflächen für Leiterplatten von Enthone werden weltweit bei unseren Kunden eingesetzt. Enthone bietet neben fundiertem Fachwissen und einer großen Erfahrung auf diesem Gebiet auch eine sehr große Auswahl an bleifreien Endschichten. Wir arbeiten mit den führenden OEM, EMS und Leiterplattenherstellern zusammen, um unseren Kunden stets mit der für sie optimalen Endoberfläche gerecht zu werden.

Es ist uns wichtig, unsere Technologien kontinuierlich zu verbessern und weiterzuentwickeln. So bieten wir Lösungen für verschiedensten Anforderungen, wie z.B. der Verhinderung von Microvoids, dem Durchätzen von Leiterbildern, Unterdrücken von Kriechkorrosion, Unterbinden von Whiskerwachstum oder der Mehrfachlötbarkeit von Endoberflächen. So erreichen wir ein hohes Maß an Qualität und Zuverlässigkeit im Bestückungsprozess.


ENDOBERFLÄCHE 

 ENTHONE LÖSUNG

Chemisch
Silber

AlphaSTAR® Chemisch Silber ist ein anlaufbeständiger Chemisch Silber-Prozess, der Mikrovoids eliminiert und die Kriechkorrosion verhindert. 
Chemisch
Zinn

Die ORMECON® CSN Classic Serie besteht aus besonders stabilen Chemisch Zinn Verfahren, die auf einer patentierten Organic Metal® Vortauchlösung basieren.
OSP ENTEK PLUS HT organischer Oberflächenschutz (OSP) gehört zu den in der Industrie am häufigsten eingesetzten OSPs auf dem Markt.