Verkupfern

Die CUPROSTAR® Kupferelektrolyte wurden speziell entwickelt, um die steigenden Anforderungen an die Leiterplattenherstellung, insbesondere an die Kupferabscheidung bei ständig fortschreitender Miniaturisierung von komplexen wie hochlagigen Schaltungen , zu erfüllen.

Unsere Glanz- und Seidenmatt- CUPROSTAR Systeme auf schwefelsaurer Basis zeichnen sich durch hervorragende Streufähigkeit (Umgriff) aus - bei gleichzeitig einfacher Prozessführung sowie Instandhaltung des Bades. Charakteristisch für beide Elektrolyte sind die geringen Betriebskosten bei kontinuierlich feinkristalliner wie duktiler Kupferabscheidung.

Die CUPROSTAR CVF Verfahren wurden speziell für den sogenannten HDI Any-Layer Aufbau (Metallisierung von Innen- wie Aussenlagenbohrungen) entwickelt. Als Teil der EnFILL® Systemfamilie erfüllt das Verfahren die hohen Ansprüche der Leiterplattenherstellung an die Kupferabscheidung bei laufend steigender Komplexität (Miniaturisierung, Lagenanzahl) Gedruckter Schaltungen. Durch die Optionen Super-Fill (vollständiges Füllen)und Partial Fill (partielles Füllen) von sogenannten Blind- wie auch Buried-Vias (Innenlagen- wie Sacklochbohrungen) bieten die Verfahren hohen Produktionsdurchsatz bei einfacher Handhabung wie Instandhaltung der Elektrolyte.

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