Steckverbinder & Leadframes

Die Schichtsysteme von Enthone für Steckverbinder und Leadframes erfüllen die stetig wachsenden Anforderungen, die an Elektronikbauteile gestellt werden. Immer feinere Strukturen und immer kleinere Bauteile müssen eine immer höhere Leistung erbringen. Unsere Verfahren verringern den Metalleinsatz, reduzieren den Wartungsaufwand und senken die Betriebskosten während gleichzeitig die Produktivität erhöht wird. Unsere Produktpalette umfasst:

  • Hocheffiziente Goldverfahren
  • Whiskerbeständige Reinzinn- und Zinn-Blei-Verfahren
  • Silberverfahren und umweltverträgliche Nachbehandlungen mit hohem Anlaufschutz für Durchzugversilberungen
  • Zuverlässige Palladium-Nickel Verfahren, die für außergewöhnliche Kontaktstabilität und hervorragende Verschleißbeständigkeit sorgen.

Darüber hinaus liefert Enthone speziell für 3D-MIDs (Molded Interconnect Devices) entwickelte Verfahren mit hoher Zuverlässigkeit zur Abscheidung gleichmäßiger Schichten. Die effizienten Prozesse verringern den Einsatz von Chemikalien und steigern den Durchsatz.

Anwendungen